晚评:科技股补跌 风险释放近尾声
时间:2023-10-16 16:16??来源:天鼎投资 ??作者:天鼎投资 ??点击: 次
受巴以冲突持续升级冲击,行情风格今日出现切换,低位的【油气】、【贵金属】等走强,近期高位的科技品种-【半导体】、【华为汽车】等悉数补跌,加速市场风险释放;外资净卖出超60亿,两市成交额超8100亿元,上证下行0.46%、创业板指下行2.00%;
收盘小结· 板 块 篇
1.【半导体】三季度以来,半导体行业景气度回升,行业巨头三星、SK海力士宣布闪存芯片涨价10-20%;资金进出指标显示,板块持续获得资金抢筹;建议跟踪【存储芯片】、【光刻机】等分支机会;
2.【算力】工信部等六部门印发《算力基础设施高质量发展行动计划》,政策赋能产业发展;资金进出指标显示,板块持续获得资金抢筹;建议跟踪【CPO】、【数据中心】等分支机会;
前期主线补跌、短期市场风险加速释放,积极进场;机会上,建议跟踪低位的【算力】、【半导体】等科技股低吸机会。
【投资顾问:闫峰 执业证号:A1150622030002(以上策略建议仅供参考,股市有风险,投资需谨慎)】