一、【今日资讯】

1、六部委出手 惩防资本市场财务造假

点评：此次新规强调“惩防结合”坚持“追首恶”与“打帮凶”并举，强化对造假责任人及配合造假方的追责;同时围绕增强公司治理内生约束、督促中介机构加强执业质量控制、加强各级部门监管职责等方面从严防范财务造假。为未来长牛奠定了制度基础。

2、海内外半导体上市公司中报频频“预喜”多类芯片价格迎来全面上涨

点评：全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，多类芯片价格迎来全面上涨。一方面，AI+驱动行业新创新周期，相关逻辑芯片、新半型存储芯片市场需求放量;另一方面，导体行业迎来周期性复苏，传统大宗存储控产保价后迎来价格修复，消费类、工业类乃至车载芯片渠道库存自然去化，下游客户拉货节奏正常化。

二、【独家视角】

周末最大的一个利好，就是六部委联合行动，提高造假代价，落实“让造假者牢底坐穿”的政策，为未来长牛奠定制度基础。
解读：长线利好;短期要注意“垃圾股”的风险。因为提高了造假代价，将会引起投资者对现有很多股票被查的担忧。措施：(1)下降趋势的股票要格外引起警惕；(2)对于已经被监管层警告的企业，尽量远离；​(3)按照信号操作，持币信号的股票不要死守。

温馨提示：以上分享案例股具体操作需参照黄蓝带+乾坤反转线软件信号把握，把握不好建议加入自选跟踪为主!

【投资顾问：闫峰 执业证号：A1150622030002(以上策略建议仅供参考，股市有风险，投资需谨慎)】

(作者：天鼎证券投资)