华海诚科:持续布局半导体塑封材料
时间:2023-07-18 17:22??来源:天鼎投资 ??作者:天鼎投资 ??点击: 次
国内领先的半导体EMC企业
公司目前已成为国内规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,并作为首要起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》(GB/T40564-2021)国家标准,产品受到了客户的广泛认可,同时也是A股唯一一家环氧塑封料上市公司,具备极强稀缺性。头部客户均为国内知名半导体企业,包括华天科技、长电科技、扬杰科技等。
持续布局半导体塑封材料
公司目前已经拥有较为完整的产品阵列,覆盖基础类(DO/TO/DIP等)、高性能类(SOD/SOT/SOP等)、先进封装类(LGA/BGA等)塑封材料,先进封装类收入规模较小。公司已成为中国大陆高性能类产品进口替代的引领者,相关产品性能亦处于国内同行业领先水平,且将应用领域拓展至考核极为严苛的汽车电子领域;此外,个在研项目布局先进封装用塑封材料,包括用于SiP/BGA/QFN/FO先进封装的塑封料,取得了显著进展。
与牛共舞智能指标详解(60分钟图)
一箭三雕(短线操盘+个股操盘+主力吸筹)
1、个股操盘指标:—顺大势,逆小势(大势走好的时候,等其回调到位,配合黄蓝带!)
详解:6月28日短线操盘信号——蓝带转黄带,个股操盘信号——红柱出现且突破50,个股震荡上行。
2、主力吸筹指标:颜色表示信号强弱,红色代表增强,绿色代表信号减弱,信号缩小到很小时候代表吸筹完毕。
详解:6月15日主力吸筹开始出现红色柱体,29日吸筹完毕。
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(作者:天鼎投资)
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